경북 폰테크 이란 보복에, 깜짝 휴전 합의까지···극적 전개에 이어진 혼란 > 제품안내

경북 폰테크 이란 보복에, 깜짝 휴전 합의까지···극적 전개에 이어진 혼란

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작성자 행복이
댓글 0건 조회 0회 작성일 25-06-27 11:56

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경북 폰테크 미국의 이란 핵 시설 폭격으로 전운이 고조되던 중동에서 24일(현지시간) 깜짝 휴전이 성사된 배경에는 미국과 이스라엘, 이란, 카타르의 숨 가쁜 외교전이 있었다.
이란은 전날 카타르 알우데이드 미 공군기지를 향해 탄도미사일 14발을 발사하며 미국을 상대로 보복 공격을 감행했다. 트럼프 정부가 지난 21일 포르도, 나탄즈, 이스파한 등 이란의 3개 핵시설에 ‘침묵의 암살자’로 불리는 B-2 스텔스 전략폭격기를 동원해 초대형 벙커버스터 GBU-57을 퍼부은 지 이틀 만이다.
트럼프 대통령은 약 2시간 뒤 SNS 트루스소셜에 알우데이드를 향해 발사된 미사일 14발 중 13발을 요격했다며 “이란이 공격 계획을 사전에 통보해줘 인명피해가 발생하지 않은 것에 대해 감사하다”고 밝혔다. 미군기지 공습의 표면적 명분은 보복이었으나 사실은 미국에 공격 계획을 사전 통지한 ‘약속대련’이었음을 확인한 것이다. 이란은 미국뿐 아니라 카타르를 향해서도 확전을 원치 않는다는 메시지를 전했다.
이란의 미군기지 공습이 끝난 후 미국은 카타르에 이스라엘·이란 간 휴전을 중재해달라고 요청하며 본격적으로 외교에 시동을 걸었다. 트럼프 대통령은 베냐민 네타냐후 이스라엘 총리에게 휴전안에 대한 동의를 먼저 받아낸 후 셰이크 타밈 빈 하마드 알사니 카타르 국왕과 통화해 이란을 설득해달라고 부탁한 것으로 전해졌다. J D 밴스 미 부통령, 마코 루비오 미 국무장관도 직·간접적 채널을 통해 이란과 소통했다.
트럼프 대통령은 얼마 지나지 않아 이스라엘과 이란이 완전하고 전면적인 휴전에 합의했다고 트루스소셜에 발표했다.
트럼프 대통령이 “모두 축하합니다!”로 시작하는 SNS 게시글로 갑작스럽게 휴전 합의 소식을 알리면서 여러 혼란도 이어졌다. 통상적인 휴전·종전 과정의 문법에서 벗어난 발표에 CNN과 뉴욕타임스(NYT) 등에선 “이란은 이스라엘과 휴전에 동의했다” “이란은 휴전 제안을 받은 적도, 받을 이유도 없다” 등 엇갈린 이란 당국자 반응이 보도됐다.
아바스 아라그치 이란 외교장관은 “현재로선 휴전이나 군사작전 중단에 대한 ‘합의’가 없다”면서도 “이스라엘이 수도 테헤란 시간으로 늦어도 오전 4시까지 이란에 대한 불법 침략을 중단하면 이후 대응을 계속할 의사가 없다”고 밝혔다. 그러나 이는 ‘완전하고 전면적인’ 휴전에 합의했다는 트럼프 대통령의 발언과는 사뭇 결이 다르다고 외신들은 짚었다. CNN은 트럼프 대통령의 발표에 “휴전 조건에 대한 자세한 내용은 거의 없다”고 지적하기도 했다.
네타냐후 총리실은 24일 오전이 돼서야 트럼프 대통령이 선언한 이란과의 휴전에 합의했다고 공식 발표했다. 이스라엘 총리실은 “‘일어서는 사자’ 작전을 통해 위대한 역사적 업적을 달성했고 세계열강과 어깨를 나란히 했다”면서도 “향후 (이란이) 휴전 협정을 위반하면 강력하게 대응하겠다”고 밝혔다.
그러나 깜짝 휴전 발표 이후에도 이란과 이스라엘의 미사일 공방이 이어졌다. 이스라엘 측은 트럼프 대통령의 휴전 발표 이후 이란의 미사일 공격으로 최소 4명이 숨지고 8명이 다쳤다고 밝혔다. 이스라엘은 이란 서부의 미사일 발사대를 공격하는 등 이란을 향한 공습을 이어갔다. 반면 이란군 참모총장은 “지난 몇 시간 동안 이스라엘에 미사일을 발사한 적이 없다”고 부인했다. 이란 반관영 ISNA 통신도 휴전 발효 후 이란이 이스라엘에 미사일을 공격했다는 뉴스는 허위라고 보도했다.
NYT는 “트럼프 대통령 발표 후 3시간 내 이스라엘이 이란에 새로운 공격을 가해 두 당사국이 모두 휴전에 합의했는지에 의문을 일으켰다”고 짚었다. 트럼프 대통령은 휴전 개시 발표 후에도 무력공방을 이어간 이란과 이스라엘을 향해 SNS에 “휴전은 이제 발효됐다. 이를 위반하지 말라”고 적었다.
12·3 불법계엄 사태를 수사하는 조은석 특별검사팀이 24일 윤석열 전 대통령에 대해 체포영장을 청구했다. 특검 임명 12일 만에 윤 전 대통령 신병 확보 시도에 나선 것이다. 향후 윤 전 대통령의 외환 혐의 등 여러 의혹에 대한 조사가 장기간 필요한 상황에서 초반부터 윤 전 대통령의 비협조에 끌려다니지 않고 신속하게 수사하겠다는 의지를 보인 것이다.
조은석 내란 특검은 이날 오후 5시50분 서울중앙지법에 윤 전 대통령에 대해 특수공무집행방해, 형법상 직권남용, 대통령경호법상 직권남용 교사 혐의로 체포영장을 청구했다고 밝혔다. 윤 전 대통령이 혐의를 부인하는 내용의 의견서를 제출하며 경찰의 세 차례 출석 요구에 불응했고 이후에도 소환조사에 응하지 않겠다는 뜻을 밝힌 상황이라며 “사건의 연속성을 고려해 피의자 조사를 위해 체포영장을 청구했다”는 게 특검 설명이다. 수사기관은 통상 정당한 사유 없이 세 차례 정도 출석에 응하지 않으면 신병확보 시도에 나선다. 특검 측은 전날 경찰로부터 사건을 인계받은 뒤 추가 출석 요구는 하지 않았다고 밝혔다.
윤 전 대통령은 지난 1월 고위공직자범죄수사처의 1차 체포영장 집행 시도 때 대통령경호처에 자신에 대한 체포 저지를 지시한 혐의를 받는다. 계엄 나흘 뒤인 지난해 12월7일엔 경호처에 곽종근 전 육군 특수전사령관, 이진우 전 수도방위사령관, 여인형 전 국군방첩사령관 등의 비화폰 정보 삭제를 지시한 혐의도 있다. 이러한 혐의는 윤 전 대통령이 재판을 받고 있는 내란 우두머리 혐의와는 별개라, 앞선 체포·구속과는 무관하게 추가 신병 확보가 가능하다. 특검팀은 해당 혐의를 수사해온 경찰과 체포영장 청구에 대해 협의해왔다.
체포영장 청구는 앞으로 최장 다섯달가량 이어질 윤 전 대통령에 대한 특검 수사를 원활하게 하기 위한 목적이 강하다. 박지영 내란 특검보는 이날 특검 사무실이 차려진 서울고검에서 브리핑을 하고 “조사를 위한 영장 청구”라며 “특검은 수사기간에 제한이 있고, 여러 사안에 대한 조사가 예상된다. (윤 전 대통령에게) 끌려다니지 않을 예정”이라고 말했다. 특검팀은 법원에서 체포영장이 발부되면 윤 전 대통령을 체포한 뒤 구속영장도 청구해 구속 상태로 재판에 넘기려 할 것으로 보인다. 구속 기소 시 윤 전 대통령은 최장 6개월간 구속상태로 1심 재판을 받게 된다. 특검팀은 최근 구속만료를 앞둔 김용현 전 국방부 장관, 여 전 사령관, 문상호 전 국군정보사령관을 추가 혐의로 기소하면서 법원에 구속영장 발부를 요청하는 등 핵심 수사대상자 신병을 확보해두려 하고 있다.
박 특검보는 윤 전 대통령이 계엄 주동자 중 유일하게 제대로 한 차례도 조사받지 않았다고 강조했다. ‘법은 귀한 자에게 아부하지 않는다’는 뜻의 “법불아귀”라는 사자성어를 쓰며 수사의지도 내비쳤다.
윤 전 대통령 측은 “이 사건이 경찰에서 특검으로 이관될 것이라고 해서 특검 발족 후 일정 조율을 거쳐 조사에 응할 계획이었다”며 “특검은 단 한 차례도 출석 요구를 하지 않고 기습적으로 체포영장을 청구했다”고 반발했다.
이런 가운데 특검팀은 윤 전 대통령에게 외환 혐의를 적용할 수 있을지에 대한 법리 검토에 착수한 것으로 확인됐다. 외환 의혹은 특검의 가장 중요한 규명 대상으로 꼽힌다. 외환죄와 관련한 많은 의혹이 이미 제기된 만큼 신속하게 그 진위를 규명해야 한다는 의견을 나눈 것으로 전해졌다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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